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交大科技园

上海交大金桥科技园

   上海交大金桥科技园是上海交大科技园有限公司同三信国际电器上海有限公司及上海浦东科技创业中心于2010年共同投资创建。上海交大金桥科技园将上海交大的综合智力资源优势与区域经济发展相结合,构建以科技企业和创意企业为主体、产学研相结合的创新体系,是上海交大国家大学科技园的重要组成部分。

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作为国内一流大学实现服务社会、实现产学研结合、高科技成果产业化的重要平台,园区的功能定位为战略性新兴产业培育、科技和创意成果转化和产学研结合、科技创业创新人才培养、区域创新经济的服务与推动五大方面。经营范围包括科技园区的开发与管理,科技产业投资与管理或受托进行资产管理;各类科技企业孵化、扶持和国际合作,科技产品的国际市场开拓;各类增值和中介服务等。


园区不断营造高性价比的硬件和软件创业创新环境,吸引国内外拥有自主知识产权、发展前景良好的中小科技企业入驻,为企业提供全过程、全方位、高质量、系列化的增值服务,使之成为汇聚各类高成长性科技企业创意企业的研发高地、吸纳和培育创业、创新和管理人才的热土,成为推动整个区域产业结构调整和经济发展的强大引擎和校区、园区和社区互动合作的典型范例。


园区位于上海市浦东新区金海路2588号,西邻金桥出口加工区,周边二工大、杉达学院、金融学院、宝龙广场和三信广场环绕,依托百年名校上海交大科技与人力资源支撑,是大学服务社会、扶助科技创业、推动区域创新经济发展的重要载体。


园区总占地面积77亩,规划建筑面积为11.75万平方米,一期现有建筑面积13,000平方米已投入使用,二期将于2016年扩建至42400平方米。


园区自成立起先后被上海市和浦东新区政府有关部门认定为“上海市科技企业孵化器”、“上海市科技企业创业苗圃”、“上海市科技创业服务站”及“上海市中小企业公共服务机构;同时被授予“浦东新区大学生创业基地”、“小微企业孵化基地”、 “浦东新区青年创业见习基地”等荣誉称号。